pcb電路板加工中容易造成板面品質(zhì)不好的都有哪4種情形？

1、基材工藝處理的問題：特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這可能無法有效去除基板生產(chǎn)加工中專門處理的保護(hù)層，以防止板面銅箔氧化。雖然層薄，刷板容易去除，但化學(xué)處理難度大。因此，在生產(chǎn)加工中要注意控制，避免板面基材銅箔與化學(xué)銅結(jié)合不良引起的板面起泡問題；當(dāng)薄內(nèi)層被黑化時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)黑化和棕化不良、顏色不均勻、局部黑化和棕化不良等問題。

2、機(jī)械加工（鉆孔、層壓、銑邊等）過程中油污或其他液體污染粉塵污染表面處理不良現(xiàn)象

3、沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大，導(dǎo)致孔變形，刷出孔銅箔的圓角甚至孔漏基材，導(dǎo)致沉銅電鍍噴錫焊接過程中孔起泡；即使刷板沒有導(dǎo)致基材泄漏，過重的刷板也會(huì)增加孔銅的粗糙度，所以銅箔在微蝕粗化過程中容易產(chǎn)生過度粗化，存在一定的質(zhì)量隱患；因此，要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，刷板工藝參數(shù)可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)調(diào)整到。

因?yàn)槌零~電鍍處理需要大量化學(xué)藥水處理，板面水洗不完全凈化，尤其是沉銅調(diào)整除油劑，容易引起交叉污染，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致板面局部處理不良或處理效果不佳，存在局部不均勻的缺陷，影響結(jié)合力；因此，必須加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，包括清洗水的水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間，以及板件的滴重。